B2-T2: PERIFÉRICOS, ALMACENAMIENTO Y CONECTIVIDAD

Tema muy práctico y frecuente en exámenes TAI. Los niveles RAID y las interfaces USB son casi fijos. También preguntan mucho sobre tipos de conectores, resoluciones de pantalla y mecanismos de E/S del procesador (interrupciones, DMA, polling). Memoriza las tablas comparativas — suelen caer como pregunta directa.

PERIFÉRICOS DE ENTRADA

Dispositivos de entrada principales

DispositivoTipo de señalTecnologíaUso típico
TecladoDigital (scancodes)Membrana, mecánico, capacitivoIntroducción de texto y comandos
RatónMovimiento relativo (X,Y)Óptico (LED/láser), trackballSeñalización en GUI
EscánerImagen digital (raster)CCD o CIS; plano, de mano, ADFDigitalización de documentos
Lector código barrasSecuencia numéricaLáser, CCD, imagen 2D (QR)Inventario, TPV, logística
MicrófonoSeñal de audio (analógica→ADC)Dinámico, condensador, MEMSDictado, videoconferencia, VoIP
WebcamVídeo digitalCMOS, resoluciones HD/FHD/4KVideoconferencia, streaming
Tableta digitalizadoraCoordenadas + presiónElectromagnética (EMR), capacitivaDiseño gráfico, firma digital
Lector biométricoPatrón biométricoHuella (capacitivo/óptico), iris, facialAutenticación, control de acceso

Escáneres: resolución y tipos

La resolución de escaneo se mide en ppp (puntos por pulgada) o dpi. Se distingue entre resolución óptica (real del sensor) e interpolada (calculada por software).

Tipo de escánerResolución típicaCaracterísticas
Plano (flatbed)600-4800 dpi ópticosTapa que se levanta, cristal plano, uso general
Con alimentador (ADF)300-600 dpiAlimentación automática de hojas, oficina
De mano300-900 dpiPortátil, pequeño, menor calidad
De tamborHasta 12.000 dpiTubo fotomultiplicador (PMT), artes gráficas profesionales
Examen: Suelen preguntar la diferencia entre resolución óptica e interpolada, y qué tipo de escáner ofrece la máxima calidad (tambor con PMT).

PERIFÉRICOS DE SALIDA

Tecnologías de visualización (pantallas)

TecnologíaPrincipioVentajasDesventajas
LCD (TN)Cristal líquido con retroiluminación, tipo Twisted NematicBajo coste, baja latencia (1ms)Ángulos de visión limitados, colores pobres
LCD (IPS)In-Plane SwitchingBuenos ángulos de visión (178°), colores precisosMayor coste que TN, latencia algo mayor
LCD (VA)Vertical AlignmentMejor contraste que IPS, buenos negrosTiempos de respuesta más lentos
LEDLCD con retroiluminación LED (edge o direct)Más fino, menor consumo que CCFLPosible sangrado de luz en los bordes
OLEDDiodos orgánicos emisores de luz (autoemisivos)Negro perfecto, contraste infinito, flexiblesBurn-in, coste alto, menor brillo pico
Mini-LEDMiles de zonas de retroiluminación LEDHDR superior, alto brillo, contraste mejoradoHalos de luz (blooming), grosor mayor que OLED
Micro-LEDLEDs inorgánicos microscópicos autoemisivosSin burn-in, brillo extremo, larga vidaCoste muy elevado, tecnología emergente
E-InkTinta electrónica (microcápsulas)Sin fatiga visual, consumo mínimo, legible al solSin color (o color limitado), refresco lento

Resoluciones de pantalla estándar

NombreResolución (px)AspectoMegapíxeles
HD (720p)1280 × 72016:90,92 MP
Full HD (1080p)1920 × 108016:92,07 MP
QHD / 2K (1440p)2560 × 144016:93,69 MP
4K UHD (2160p)3840 × 216016:98,29 MP
DCI 4K (cine)4096 × 2160~17:98,85 MP
8K UHD7680 × 432016:933,18 MP
WUXGA1920 × 120016:102,30 MP
WQXGA2560 × 160016:104,10 MP

Impresoras

TipoPrincipioVelocidadCalidadCoste por página
Inyección de tintaGotas de tinta (térmica o piezoeléctrica)Baja-mediaAlta (foto)Alto (cartuchos)
LáserTóner + tambor fotoconductor + fusión térmicaAltaAlta (texto)Bajo en volumen
TérmicaCalor sobre papel termosensibleAltaMediaBajo (sin tinta)
Matricial (impacto)Agujas golpean cinta entintadaBajaBajaMuy bajo
SublimaciónTransferencia de tinte por calor (CMYO)BajaMuy alta (foto)Alto
PlotterInyección de tinta en gran formatoVariableAltaAlto
Examen: Matricial = la única que puede imprimir papel autocopiativo (multicapa). Láser = la más usada en oficinas por velocidad y coste/página. Impresoras PostScript interpretan el lenguaje de descripción de página de Adobe.

Lenguajes de descripción de página

LenguajeFabricanteCaracterísticas
PostScript (PS)AdobeEstándar abierto, vectorial, independiente del dispositivo
PCLHPPropietario, versiones 3-6, combinación raster+vectorial
PDFAdobe (ISO 32000)Evolución de PostScript, estándar universal de documentos
XPSMicrosoftBasado en XML, alternativa a PDF (uso marginal)

INTERFACES DE CONEXIÓN Y BUSES

USB (Universal Serial Bus)

Estándar definido por el USB Implementers Forum (USB-IF). Es la interfaz más extendida para conexión de periféricos. Ha evolucionado significativamente en velocidad y capacidad de alimentación.

VersiónNombre comercialVelocidad máximaAñoCodificación
USB 1.0Low Speed1,5 Mbps1996NRZI
USB 1.1Full Speed12 Mbps1998NRZI
USB 2.0Hi-Speed480 Mbps2000NRZI
USB 3.0SuperSpeed (USB 5Gbps)5 Gbps20088b/10b
USB 3.1SuperSpeed+ (USB 10Gbps)10 Gbps2013128b/132b
USB 3.2SuperSpeed+ (USB 20Gbps)20 Gbps2017128b/132b × 2 lanes
USB4USB4 (basado en Thunderbolt 3)40 Gbps (v1) / 80 Gbps (v2)2019/2022Túnel PCIe + DP

Conectores USB

ConectorPinesVersiones soportadasCaracterísticas
Tipo A4 (USB 2.0) / 9 (USB 3.x)USB 1.0 – 3.2Rectangular, no reversible, el más común en hosts
Tipo B4 / 9USB 1.0 – 3.0Cuadrado con chaflanes, impresoras y dispositivos
Mini-B5USB 2.0Cámaras, dispositivos antiguos (obsoleto)
Micro-B5 / 10USB 2.0 – 3.0Móviles Android antiguos, discos externos
Tipo C (USB-C)24USB 2.0 – USB4Reversible, soporta alt modes (DP, TB), PD hasta 240W

USB Power Delivery (USB PD)

EspecificaciónPotencia máximaVoltajesConector requerido
USB 2.0 estándar2,5W (5V × 500mA)5VCualquiera
USB 3.0 estándar4,5W (5V × 900mA)5VCualquiera
USB BC 1.27,5W (5V × 1,5A)5VCualquiera
USB PD 3.0100W5V, 9V, 15V, 20VUSB-C obligatorio
USB PD 3.1 (EPR)240W+ 28V, 36V, 48VUSB-C obligatorio

Thunderbolt

VersiónVelocidadConectorProtocolo baseAño
Thunderbolt 110 Gbps × 2 canalesMini DisplayPortPCIe 2.0 + DP2011
Thunderbolt 220 Gbps (agregado)Mini DisplayPortPCIe 2.0 + DP (agregado)2013
Thunderbolt 340 GbpsUSB-CPCIe 3.0 × 4 + DP 1.22015
Thunderbolt 440 Gbps (garantizado)USB-CPCIe 3.0 × 4 + DP 2.02020
Thunderbolt 580 Gbps (120 Gbps asimétrico)USB-CPCIe 4.0 + DP 2.12024
Examen: Thunderbolt 3 y 4 usan conector USB-C pero NO son lo mismo que USB. Thunderbolt requiere certificación Intel y lleva tanto PCIe como DisplayPort por el mismo cable. USB4 está basado en la especificación de Thunderbolt 3.

Interfaces de vídeo

InterfazSeñalResolución máx.AudioCaracterísticas
VGA (D-Sub 15)Analógica2048 × 1536No15 pines, conector azul, obsoleto
DVI-DDigital2560 × 1600 (dual-link)NoSingle-link (165 MHz) o dual-link (330 MHz)
DVI-IDigital + analógicaIgual que DVI-DNoCompatible con adaptador VGA
HDMI 1.4Digital4K @ 30 HzARC, Ethernet, 3D
HDMI 2.0Digital4K @ 60 HzHDR, 18 Gbps
HDMI 2.1Digital8K @ 60 Hz / 4K @ 120 Hz48 Gbps, VRR, eARC, ALLM
DisplayPort 1.4Digital8K @ 60 Hz (con DSC)32,4 Gbps, daisy-chain MST
DisplayPort 2.1Digital16K (con DSC)80 Gbps, UHBR 20
Examen: HDMI = consumo doméstico (TV, consolas). DisplayPort = profesional (monitores, daisy-chain). Ambos llevan audio. VGA y DVI-D no llevan audio. DVI-I es la única que mezcla señal analógica y digital.

ALMACENAMIENTO

Discos duros magnéticos (HDD)

Funcionan mediante platos magnéticos giratorios y cabezales de lectura/escritura. La información se organiza en pistas (anillos concéntricos), sectores (segmentos de pista, típicamente 512 bytes o 4 KB con Advanced Format) y cilindros (conjunto de pistas alineadas en distintos platos).

CaracterísticaHDD 3,5" (escritorio)HDD 2,5" (portátil)
Velocidad de giro5400 / 7200 / 10.000 / 15.000 RPM5400 / 7200 RPM
Capacidad típica1 TB – 24 TB500 GB – 5 TB
InterfazSATA IIISATA III
Latencia~4-8 ms (seek) + rotacional~5-10 ms
Throughput secuencial150-250 MB/s80-150 MB/s

Tecnologías de grabación magnética: CMR (Conventional Magnetic Recording) — pistas no se solapan, mejor para escritura aleatoria. SMR (Shingled Magnetic Recording) — pistas solapadas como tejas, mayor densidad pero peor escritura aleatoria (apropiado para archivado).

Unidades de estado sólido (SSD)

Almacenan datos en chips de memoria flash NAND. Sin partes móviles, lo que les da ventaja en velocidad, consumo y resistencia a golpes.

Tipo NANDBits/celdaVelocidadDurabilidad (ciclos P/E)Coste
SLC (Single-Level Cell)1Muy alta~100.000Muy alto
MLC (Multi-Level Cell)2Alta~10.000Alto
TLC (Triple-Level Cell)3Media~3.000Medio
QLC (Quad-Level Cell)4Baja~1.000Bajo
PLC (Penta-Level Cell)5Muy baja~100-300Muy bajo
Los SSD usan un controlador FTL (Flash Translation Layer) que mapea direcciones lógicas a páginas físicas. Técnicas clave: wear leveling (distribución uniforme de escrituras), TRIM (informa al SSD qué bloques están libres para recolección de basura), over-provisioning (reserva de espacio para gestión interna, típicamente 7-28% de la capacidad).

Interfaces de almacenamiento

InterfazBusVelocidad máx.ConectorUso típico
PATA (IDE/ATA)Paralelo133 MB/s (UDMA 6)40 pines, cable planoObsoleto (legacy)
SATA ISerial150 MB/s (1,5 Gbps)7 pines datos + 15 alimentaciónHDD/SSD
SATA IISerial300 MB/s (3 Gbps)Igual que SATA IHDD/SSD
SATA IIISerial600 MB/s (6 Gbps)Igual que SATA IHDD/SSD 2,5"
SAS (Serial Attached SCSI)Serial12 Gbps (SAS-3) / 22,5 Gbps (SAS-4)SAS (compatible con SATA)Servidores, SAN
NVMe (PCIe 3.0 ×4)PCIe~3.500 MB/sM.2 (M-key) o U.2SSD de alto rendimiento
NVMe (PCIe 4.0 ×4)PCIe~7.000 MB/sM.2 (M-key)SSD de alto rendimiento
NVMe (PCIe 5.0 ×4)PCIe~14.000 MB/sM.2 (M-key)SSD de última generación
Examen: SATA usa protocolo AHCI. NVMe es un protocolo diseñado específicamente para SSD que habla directamente con PCIe, eliminando la sobrecarga de AHCI. SAS es retrocompatible con SATA (un disco SATA puede ir en un backplane SAS, pero no al revés).

Factor de forma M.2

M.2 (antes NGFF) es un factor de forma compacto que soporta tanto SATA como NVMe. Las dimensiones se expresan como anchura × longitud en mm (ej. 2280 = 22 mm × 80 mm).

Clave (key)BusProtocoloVelocidad
B-keySATA / PCIe ×2AHCI / NVMeHasta 600 MB/s (SATA)
M-keyPCIe ×4NVMeHasta 14.000 MB/s (PCIe 5.0)
B+M keySATA / PCIe ×2AHCI / NVMeCompatible con ambos slots

NIVELES RAID

RAID (Redundant Array of Independent/Inexpensive Disks) fue formalizado en 1988 por Patterson, Gibson y Katz en la Universidad de California, Berkeley. Combina múltiples discos para mejorar rendimiento, redundancia o ambos.

Niveles RAID estándar

NivelTécnicaMín. discosCapacidad útilTolerancia a fallosRendimiento lecturaRendimiento escritura
RAID 0Striping (entrelazado)2N × capacidadNinguna (si falla 1, se pierde todo)Muy alto (N×)Muy alto (N×)
RAID 1Mirroring (espejo)250% (N/2)1 disco por cada par espejadoAlto (lee de ambos)Normal (escribe en ambos)
RAID 5Striping + paridad distribuida3(N-1) × capacidad1 discoAltoMedio (cálculo paridad)
RAID 6Striping + doble paridad distribuida4(N-2) × capacidad2 discos simultáneosAltoBajo (doble paridad)
RAID 10 (1+0)Mirroring + striping450% (N/2)1 disco por cada par espejadoMuy altoAlto
RAID 01 (0+1)Striping + mirroring450% (N/2)Peor que RAID 10: 2º fallo en mismo stripe colapsa array (menos robusto)Muy altoAlto
RAID 50 (5+0)RAID 5 + striping6Variable1 disco por subgrupo RAID 5Muy altoAlto
RAID 60 (6+0)RAID 6 + striping8Variable2 discos por subgrupo RAID 6Muy altoMedio
📌 RAID 0+1 vs RAID 1+0 — tolerancia fallos:
RAID 0+1: stripe primero, mirror después. Si falla el 2º disco en el mismo stripe, colapsa todo el array (menos robusto).
RAID 1+0: mirror primero, stripe después. Tolera múltiples fallos si no son los 2 discos del mismo espejo (más robusto).

Comparativa práctica de RAID

EscenarioRAID recomendadoRazón
Máximo rendimiento sin redundanciaRAID 0Striping puro, sin sobrecarga
Máxima seguridad (datos críticos)RAID 1 o RAID 10Espejo completo, reconstrucción rápida
Servidores de archivos (equilibrio)RAID 5Buen balance rendimiento/redundancia/capacidad
Bases de datos de alta disponibilidadRAID 10Mejor rendimiento en escritura aleatoria
Archivado masivo con toleranciaRAID 6Soporta 2 fallos simultáneos
Grandes arrays empresarialesRAID 50 / 60Rendimiento + redundancia a escala
Examen: RAID 5 es el más preguntado. Memoriza: mínimo 3 discos, capacidad útil = N-1, tolera 1 fallo, paridad distribuida (no dedicada como RAID 4). RAID 0 no tiene redundancia. RAID 10 ≠ RAID 01 (RAID 10 es más tolerante a fallos).

Implementación RAID: hardware vs software

AspectoRAID HardwareRAID Software
ImplementaciónControladora dedicada con procesador propioDriver del SO (mdadm en Linux, Storage Spaces en Windows)
CachéSí (con batería BBU/supercondensador)Usa RAM del sistema
RendimientoSuperior (procesador dedicado)Depende de la CPU del host
CosteAlto (controladora + batería)Incluido en el SO
PortabilidadVinculado a la controladoraPortable entre sistemas con mismo SO
Fake RAIDBIOS/UEFI simula RAID pero depende de drivers del SO — peor que ambos

ALMACENAMIENTO EMPRESARIAL

Arquitecturas de almacenamiento

TipoDescripciónProtocoloAccesoUso típico
DAS (Direct Attached Storage)Almacenamiento conectado directamente al servidorSATA, SAS, NVMeBloqueServidor individual, estación de trabajo
NAS (Network Attached Storage)Dispositivo de almacenamiento en red con SO propioNFS, SMB/CIFSFicheroCompartición de archivos, backups
SAN (Storage Area Network)Red dedicada de almacenamiento de alto rendimientoFibre Channel, iSCSI, FCoEBloqueBBDD, virtualización, alta disponibilidad

Protocolos de almacenamiento en red

ProtocoloTipo de accesoTransporteDescripción
Fibre Channel (FC)BloqueRed FC dedicadaHasta 128 GFC, topología fabric, baja latencia, SAN puro
iSCSIBloqueTCP/IP (Ethernet)Encapsula comandos SCSI sobre IP, SAN económica
FCoEBloqueEthernet (sin TCP)Fibre Channel sobre Ethernet convergente (DCB), reduce cableado
NFSFicheroTCP/IPNetwork File System (origen Unix), v4.1 con pNFS paralelo
SMB/CIFSFicheroTCP/IPServer Message Block (Windows), v3 con cifrado y multichannel
Examen: SAN trabaja a nivel de bloque (como un disco local). NAS trabaja a nivel de fichero (como una carpeta compartida). iSCSI = SAN barata sobre Ethernet. Fibre Channel = SAN de alto rendimiento con red dedicada.

Medios de almacenamiento óptico

MedioCapacidadLáserCapas máx.Variantes
CD700 MBInfrarrojo (780 nm)1CD-ROM, CD-R, CD-RW
DVD4,7 GB (SL) / 8,5 GB (DL)Rojo (650 nm)2 por caraDVD-ROM, DVD±R, DVD±RW, DVD-RAM
Blu-ray25 GB (SL) / 50 GB (DL) / 128 GB (BDXL)Azul-violeta (405 nm)4BD-ROM, BD-R, BD-RE, BD-XL

Cinta magnética (backup empresarial)

Generación LTOCapacidad nativaComprimida (2,5:1)VelocidadAño
LTO-76 TB15 TB300 MB/s2015
LTO-812 TB30 TB360 MB/s2017
LTO-918 TB45 TB400 MB/s2021
Examen: LTO sigue siendo el medio más económico por TB para archivado masivo y backup a largo plazo. Compatibilidad: cada generación LTO lee la anterior y escribe en la anterior (N-1).

GESTIÓN DE ENTRADA/SALIDA

Mecanismos de E/S del procesador

MecanismoDescripciónIntervención CPUEficiencia
E/S programada (polling)La CPU comprueba repetidamente el estado del periférico en un bucleMáxima (100% del tiempo en el bucle)Muy baja — desperdicia ciclos de CPU
Interrupciones (IRQ)El periférico avisa a la CPU cuando necesita atención, mediante una señal de interrupciónSolo cuando se produce la interrupciónAlta — CPU libre entre interrupciones
DMA (Direct Memory Access)Un controlador DMA transfiere datos entre periférico y memoria sin intervención de la CPUMínima (solo al inicio y fin de la transferencia)Muy alta — ideal para grandes volúmenes
E/S mapeada en memoriaLos registros del periférico se asignan a direcciones del espacio de memoria del procesadorIgual que acceso a memoria normalVariable — simplifica el código
Canales de E/SProcesador de E/S dedicado que ejecuta programas de canal propiosMínima (procesador de E/S independiente)Máxima — usado en mainframes

Interrupciones: tipos y gestión

TipoOrigenEjemplo
Interrupción hardware (IRQ)Señal eléctrica del periférico al controlador de interrupcionesTeclado (IRQ 1), disco (IRQ 14), ratón (IRQ 12)
Interrupción software (trap/syscall)Instrucción del programa que solicita servicio del SOINT 0x80 (Linux), SYSCALL (x86-64)
ExcepciónError durante la ejecución de una instrucciónDivisión por cero, page fault, GPF
NMI (Non-Maskable Interrupt)Interrupción no enmascarable, máxima prioridadError de memoria (parity check), fallo hardware crítico

Controladores de interrupciones

ControladorIRQs soportadasArquitectura
PIC 8259A8 (cascadable a 15)Legacy x86 (ISA)
APIC (Advanced PIC)256SMP (multiprocesador), incluido en CPU moderna
MSI / MSI-X2.048+ por dispositivoPCIe — interrupciones por escritura en memoria, sin líneas físicas
Examen: La secuencia de manejo de interrupción es: 1) Periférico genera IRQ → 2) Controlador de interrupciones (PIC/APIC) prioriza → 3) CPU suspende ejecución → 4) Guarda contexto (registros) → 5) Ejecuta ISR (Interrupt Service Routine) consultando la tabla IVT/IDT → 6) Restaura contexto → 7) Reanuda programa interrumpido.

DMA: funcionamiento detallado

El DMA permite transferir bloques de datos entre un periférico y la memoria principal sin que la CPU intervenga en cada byte. El controlador DMA recibe instrucciones de la CPU (dirección fuente, destino, tamaño del bloque) y ejecuta la transferencia de forma autónoma.

Modo DMADescripción
Ráfaga (burst)Transfiere el bloque completo de una vez, reteniendo el bus durante toda la operación
Robo de ciclo (cycle stealing)Transfiere una palabra por vez, alternando con la CPU en el uso del bus
TransparenteSolo transfiere cuando la CPU no está usando el bus (sin impacto en rendimiento)

BUSES DEL SISTEMA

Buses internos del computador

BusTipoAncho de bandaEstado
ISAParalelo8 MB/s (16-bit)Obsoleto
PCIParalelo133 MB/s (32-bit, 33 MHz)Legacy
PCI-XParalelo1.064 MB/s (64-bit, 133 MHz)Servidores legacy
AGPParalelo (dedicado GPU)2.133 MB/s (AGP 8×)Obsoleto
PCIe 3.0Serial (punto a punto)~1 GB/s por lane (×16 = ~16 GB/s)Muy extendido
PCIe 4.0Serial~2 GB/s por lane (×16 = ~32 GB/s)Actual
PCIe 5.0Serial~4 GB/s por lane (×16 = ~64 GB/s)Actual (servidores, GPU)
PCIe 6.0Serial~8 GB/s por lane (×16 = ~128 GB/s)Especificación 2022, productos ~2025
Examen: PCIe es serial punto a punto (no bus compartido como PCI). Cada versión duplica el ancho de banda por lane. Las tarjetas gráficas usan ×16. Los SSD NVMe usan ×4. PCIe es retrocompatible (una tarjeta PCIe 3.0 funciona en un slot 5.0 a velocidad 3.0).

Otros buses y estándares

Bus/EstándarUsoVelocidadNotas
I²CComunicación entre chips (sensores, EEPROMs)100 kbps – 3,4 Mbps2 hilos (SDA + SCL), multi-master
SPIComunicación entre chips (flash, ADCs)Hasta ~50 Mbps4 hilos (MOSI, MISO, SCK, SS), full-duplex
CAN BusAutomoción, industrial1 Mbps (CAN) / 5 Mbps (CAN FD)Multi-master, tolerante a fallos, ISO 11898
RS-232Puerto serie clásico115,2 kbps (típico)DB-9/DB-25, punto a punto, todavía en equipos industriales
RS-485Comunicaciones industriales10 MbpsDiferencial, multipunto (hasta 32 dispositivos), hasta 1.200 m

TARJETAS DE EXPANSIÓN Y PERIFÉRICOS ESPECIALES

Tarjetas de expansión comunes

TarjetaBusFunción
GPU (tarjeta gráfica)PCIe ×16Procesamiento gráfico, compute (GPGPU), IA
NIC (tarjeta de red)PCIe ×1/×4Conectividad Ethernet (1G/10G/25G/100G)
HBA (Host Bus Adapter)PCIe ×4/×8Conexión a SAN (Fibre Channel, SAS)
Controladora RAIDPCIe ×8RAID hardware con caché y batería
Tarjeta de sonidoPCIe ×1Procesamiento de audio (DAC/ADC dedicado)
Tarjeta capturadoraPCIe ×4Captura de vídeo (HDMI/SDI input)

Periféricos especiales de la AAPP

DispositivoDescripciónUso en AAPP
Lector DNIe / smart cardLector de tarjetas con chip criptográfico (ISO 7816)Autenticación e-admin, firma electrónica
HSM (Hardware Security Module)Dispositivo criptográfico certificado (FIPS 140-2/3)Custodia de claves raíz, firma de certificados
Token USB criptográficoDispositivo USB con chip seguro para certificadosFirma electrónica, acceso a sedes electrónicas
SAI/UPSSistema de alimentación ininterrumpidaProtección de servidores, CPD
KVMKeyboard-Video-Mouse switchGestión de múltiples servidores con un solo puesto


FUENTES PÚBLICAS

Este resumen ha sido elaborado íntegramente a partir de fuentes de dominio público. No se ha utilizado material con copyright de terceros ni material de preparadores.
FuenteTipoReferencia
USB-IF — Especificaciones USBEstándarusb.org
HDMI Forum — HDMI specsEstándarhdmi.org
VESA — DisplayPort specsEstándarvesa.org
Patterson et al. (1988) — RAIDPublicación académicaUC Berkeley (público)

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